TSV — это электрические проводники, соединяющие процессор с памятью. На недавней конференции разработчиков Intel продемонстрировала 80-ядерный процессор с памятью, снабженной TSV. Samsung, Техаский университет (Texas A&M University), ведущий южно-корейский научно-исследовательский институт и другие учредили организацию EMC-3D, которая займется разработкой стандартов для применения технологии Through-Silicon Vias (TSV).