Американские физики разработали технологию пайки нанообъектов, при которой не происходит их загрязнение. Новая технология может использоваться для изготовления чистых электрических контактов между такими структурами, как, например, графен, при производстве миниатюрных транзисторов и наномашин.

Алекс Цеттл (Alex Zettl) и Каглар Гирит (Caglar Girit) из Калифорнийского университета в Беркли использовали в качестве припоя расплавленные капли индия, который обладает хорошими адгезивными свойствами.

По мнению ученых, новая технология может также применяться для соединения нанотрубок и нанопроводов.