Технология межслойных соединений through-silicon via (TSV) является ключом к дальнейшему повышению степени интеграции микросхем. Применение TSV позволяет объединить в одно целое несколько полупроводниковых кристаллов, расположенных друг поверх друга. Такие объемные или 3D-микросхемы превосходят существующие решения по производительности, функциональности, компактности и энергопотреблению. Внедрение этой критически важной для дальнейшего развития полупроводниковых изделий технологии сдерживается отсутствием комплексных решений, предлагаемых производителями оборудования, которые могли бы проложить дорогу TSV в серийное производство.
Новинка, представленная компанией Applied Materials, специализирующейся на выпуске оборудования для полупроводникового производства, может изменить ситуацию. Речь идет о системе Applied Producer Avila, позволяющей ускорить и удешевить выпуск 3D-микросхем.
источник: ixbt.com

Сложность в серийном изготовлении 3D-микросхем заключается в необходимости нанесения изолирующего слоя оксида кремния и нитридных пленок при температуре менее 200°C. Соединения формируются на очень тонких подложках, во время завершающих этапов техпроцесса, когда высокие температуры могут повредить клей, которым пластины закрепляются на временном носителе. Чтобы справиться с задачей, разработчики Avila предложили использовать сверхравномерные низкотемпературные пленки, рассчитанные на технологию PECVD (plasma-enhanced chemical vapor deposition). Скорость обработки пластин при этом удалось увеличить втрое по сравнению с конкурирующими решениями, что, в свою очередь, позволяет снизить затраты, сопряженные с эксплуатацией оборудования, почти на 30%. Один из заказчиков Applied Materials (название этой компании не названо, видимо, по соображениям коммерческой тайны) уже опробовал систему Avila в пилотном производстве микросхем памяти.